Nowa technologia Chiplet SiP (System in Package)

Urządzenia końcowe muszą być mniejsze i lżejsze, aby uzyskać atrakcyjne wzornictwo i wygodne użytkowanie przez długi czas.

Wychodzi temu naprzeciw, zupełnie nowa seria urządzeń R4 firmy Mornsun.

Jest idealna do zastosowania do urządzeń przenośnych, automatyki, Internetu Rzeczy.

Seria R4 umożliwia miniaturyzację i obniża koszty dla klientów dzięki zastosowaniu technologii Chiplet SiP (System in Package).

Przykłady nowych rozwiązań:

https://mornsun-power.com.pl/velcom/products/listing?szukaj=-500R4